Stellantis与富士康进一步合作，成立车用芯片合资公司Silico

盖世汽车讯 6月20日，Stellantis与富士康共同宣布，双方将以50:50的比例组建一家车用半导体合资公司SiliconAuto，预计自2026年起，该合资公司将向包括Stellantis在内的汽车行业客户提供一系列最先进的车用半导体设计与销售服务。

SiliconAuto公司总部将设在荷兰，由Stellantis与富士康共同组建经营团队。SiliconAuto将结合Stellantis对全球出行产业多样化需求的深入了解，以及富士康在信息通讯产业领域的专业知识和开发能力。新的合资公司的成立是继Stellantis和富士康于2021年12月签署在车用半导体领域合作关系谅解备忘录后的一大进展。

Stellantis首席技术官Ned Curic表示，Stellantis集团将是合资公司的主要客户之一，“核心零部件的稳定供应将使Stellantis受益，这对推动我们的产品在软件定义时代的快速转型至关重要。我们的目标是为购车客户打造能与他们的日常生活无缝连接，且即使出厂多年仍能维持优异性能的车辆。”

除此以外，SiliconAuto还将满足富士康和第三方客户的半导体需求。富士康首席产品官萧才佑表示:“我们期待SiliconAuto通过运用两家母公司的资源与垂直整合能力为我们的合作伙伴们提供优质的产品和服务，进而成为电动汽车产业蓬勃发展的基石。此次双方合作发挥的综合效应也将帮助我们的客户提升竞争力。”

事实上，这并不是富士康首次进军芯片领域。自2019年宣布进军电动汽车市场以来，富士康一直在为半导体生产奠定基础。该公司于2021年与台湾电子零部件企业Yageo成立了设计汽车芯片的合资企业，在芯片前端制造领域站稳了脚跟。4月中旬，还有报道称，富士康将收购中国大陆的四家芯片工厂，用于后端工序，包括组装和检验最终的功率半导体。

而Stellantis在与富士康建立合资公司之前，与德国芯片制造商英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录，以获得为期多年的碳化硅半导体供应。